岗位与流程
封装工艺工程师、测试开发工程师、设备工程师、品质/可靠性工程师是封测方向主要校招岗位。流程一般为网申 → 测评/笔试 → 1~2 轮技术面 + HR 面，部分厂含现场面与产线参观。
高频技术题
- 传统封装的主要工序流程？贴片和引线键合分别在做什么？
- 什么是先进封装？Chiplet/2.5D/3D 封装解决什么问题？
- 可靠性试验常见项目：温度循环、HAST、跌落分别验证什么失效模式？
- 量产测试里 CP 和 FT 的区别？良率低了你会怎么排查？
- 键合强度不足可能有哪些原因？（材料/参数/环境分层排查）
- 静电防护（ESD）在产线上有哪些具体措施？
面试风格
- 重基础与动手：实验课、金相/SEM 使用经历、毕业设计的实验设计都会被细问。
- 产线场景题常见：良率波动/设备报警的排查思路，考分层定位方法而非标准答案。
- 会确认倒班与产线工作接受度，如实回答。
简历与准备建议
- 材料/机械/电子/化学背景都可投，简历突出与工艺相关的实验与项目细节。
- 了解目标公司主力封装形式与扩产方向，面试问「为什么选封测」时能给出行业判断。
- 有 ATE 相关课程或 FPGA/数电基础的优先投测试开发线，薪资带宽更高。