流程总览
晶圆制造厂（fab）校招流程：网申 → 笔试（半导体物理/化学/统计基础）→ 技术面（模块工程师+部门主管）→ HR 面（重点确认轮班接受度）→ offer。招聘量大、批次多，秋招错过还有春招补录。
岗位拆解
- 工艺工程师（PE/PIE）：负责某一工序（光刻/刻蚀/薄膜/扩散/CMP/注入）的参数维护与异常处理，面试围绕你了解的工序原理 + DOE 实验设计思路。
- 设备工程师（EE）：机台预防性维护、故障排除、稼动率提升；面试重机械/电气基础与动手经历，讲一次「拆解-定位-修复」的完整经历很加分。
- 良率/整合（YE/Integration）：数据驱动，SPC、相关性分析、失效模式定位；有统计或数据分析项目经历优先。
高频技术题
- 简述晶圆从裸片到成品经过的主要工序及各自作用。
- 光刻的分辨率由什么决定？为什么要用浸没式/EUV？
- 刻蚀的各向异性是什么？干法与湿法的取舍？
- SPC 控制图看什么？Cpk 多少算过程能力充足？
- 你的毕业设计/课程实验与哪道工序最接近？讲讲实验变量控制。
准备清单
- 把八大工序按「目的-原理-关键参数-常见缺陷」做一页纸总结。
- 准备一个体现严谨实验习惯的经历：记录、对照、复现，fab 文化极重规范。
- 轮班、无尘室、驻厂位置是三大现实约束，面前想清楚再表态，说到做到。