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小米

硬件智造校招 / 实习2027 届
热招方向
软件、硬件、互联网硬件
招聘节奏
春招/秋招批次制
当前批次
2027 届全球校招进行中
招聘对象
2027 届海内外应届毕业生(毕业时间 2026.9.1–2027.8.31)
网申门户
hr.xiaomi.com

批次/截止信息采自公司官方门户实测原文;投递链接最近一次核验:,以官网为准。

官网投递入口 投递前对照 JD 打分

面试怎么准备:硬件智造面经

练「硬件」方向全部真题(243 题) →

公司专属:小米面试怎么准备(流程形态 / 考察侧重 / 备考建议)→来自同族面试鲸(限时免费),另有按简历与目标 JD 出题、追问并复盘的 AI 模拟面试。

该方向简历范文

投递前先把简历改到能过筛,看「硬件」方向含逐段点评的范文。