校招信息

汽车出行2027 届全球校招进行中面向 2027 届毕业同学（含暑期实习专项）

热招：自动驾驶、软件、硬件

硬件智造2027 届应届生招聘已启动面向 2027.01–2027.12 毕业的国内高校本硕毕业生

热招：研发、硬件、供应链

硬件智造2027 届全球校招进行中面向 2027 届海内外应届毕业生（毕业时间 2026.9.1–2027.8.31）

热招：软件、硬件、互联网

硬件智造面向 应届生：2027.01–2027.12 毕业的中国大陆本硕（港澳台及海外 2026.01–2027.12）

热招：软件、硬件、影像算法

硬件智造

热招：软件、硬件、AI

硬件智造2027 届校园招聘全球启动

热招：软件、硬件、影像

硬件智造面向 2027 届及以后毕业生（实习）

热招：算法、嵌入式、硬件

硬件智造2027 届秋季校招已启动面向 2027 届高校毕业生

热招：通信、软件、硬件

硬件智造2027 届校招进行中面向 2027 届海内外毕业生（毕业时间 2026.9.1–2027.8.31）

热招：硬件、软件、供应链

硬件智造2027 届校园招聘进行中

热招：硬件、算法、交付服务

硬件智造2027 校园招聘进行中

热招：通信硬件、软件、射频

硬件智造

热招：软硬件开发、测试、售前技术

国企央企

热招：机器人研发（硬件电气、机械、算法）

硬件智造2027 届校园招聘进行中

热招：AI 软件、编译器、芯片设计、硬件系统

硬件智造

热招：具身算法、机器人软件/硬件/结构、供应链

汽车出行2027 届校园招聘及算法/智能制造等专项在招

热招：智驾算法、软件、硬件、供应链、质量、职能

汽车出行

热招：自动驾驶算法、软件开发、硬件、测试

硬件智造2027 校招职位在招

热招：AI、硬件、嵌入式、算法、驱动、软件研发

硬件智造

热招：软件研发、硬件研发、嵌入式、AI、技术支持（应届生/博士）

硬件智造2027 届校招职位在招

热招：雷达算法、射频硬件、数字电路设计、传感器设计、测试制造、职能

硬件智造2027 届校招职位在招

热招：数字/模拟 IC 设计、SoC 实现、视频/音频/ISP 算法、NPU 研发、硬件（福州/上海/北京，28 个职位）

硬件智造面向 面向海内外应届毕业生

热招：芯片设计（模拟/射频/数字）、嵌入式软件、AI、硬件工程、产品工程（上海，29 个职位）

硬件智造

热招：GPU 前后端设计、IC 验证、DFT、低功耗设计、硬件单板、产品工程（沪/京/宁/蓉/长沙，100 个职位）

互联网2027 届校园招聘职位在招

热招：硬件测试、Layout、结构工程师等研发/产品/运营岗（北京/深圳/南京/杭州/成都/西安等，2027 届项目 12 个职位）

快消医药

热招：图像/信号处理算法（内镜/超声）、AI 算法、嵌入式硬件、机械（博士）、全球技术支持（深圳，34 个职位）

硬件智造

热招：软件开发（芯片/C C++）、FPGA、硬件、光纤光缆研发、算法（博士）、工艺、供应链（武汉为主，40 个校招职位）