面试怎么准备：在招岗位对口面经
芯片 DFT 可测性设计校招拆解：扫描链、ATPG 与量产测试意识岗位命中：DFT可测性
DFT 岗解决芯片制造后的可测试性，校招考扫描链原理、ATPG 故障模型与 MBIST，与数字验证岗分工不同，量产测试意识是加分项。
连接器校招拆解：结构与高速两条线、车规认证与国产替代
连接器校招分结构设计与高速信号两条线，公差配合与阻抗控制是各自基本功，车规与算力场景是增长点。
传感器校招拆解：敏感机理、信号链与标定补偿
传感器校招考敏感机理与信号链设计，标定补偿是工程核心，汽车/机器人/医疗可穿戴是三大增长场景。
激光雷达校招拆解：光机电算四条线与车规量产考验
激光雷达校招按光学、电路、芯片、算法四条线招人，测距原理与车规可靠性是通用考点，量产降本是行业主旋律。
该方向简历范文
投递前先把简历改到能过筛，看「DFT可测性」方向含逐段点评的范文。