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热设计（散热）工程师分布在手机/笔电、服务器/数据中心、汽车电子（域控/电池）、通信设备与光模块、储能变流器等行业，属于「越算力越紧缺」的方向。
知识考点
- 传热学：导热/对流/辐射三种方式的公式与适用场景；接触热阻的成因。
- 热阻网络：结-壳-环境热阻串并联，结温估算 Tj = Ta + P × Rθja。
- 散热方案：自然对流、强迫风冷、热管/VC 均温板、液冷的适用边界与成本排序。
- 材料：导热硅脂/垫片/凝胶的导热系数量级，界面材料厚度与压缩率的影响。
- 仿真：Flotherm/Icepak 建模流程，网格无关性验证，仿真与实测标定。
面试高频题
- 一颗 15W 芯片、环温 45℃、Rθja 4℃/W，结温多少？能不能长期跑？
- 自然对流散热的极限功率密度大概什么量级？什么时候必须上风扇？
- 热管的工作原理？什么姿态下会失效？
- 仿真结果与实测差 8℃，从哪些方向找原因？
- 风扇噪音与散热怎么权衡？调速策略怎么定？
准备建议
- 把课程/项目里的散热案例整理成「功耗-约束-方案-实测温升」闭环。
- 熟一款仿真工具并能讲建模简化的依据；附上仿真 vs 实测的偏差分析。
- 关注 AI 服务器液冷、车载域控散热两个热点话题，行业理解题大概率从这里出。