行业与岗位
国产设备厂（刻蚀/薄膜/清洗/量测等环节）与外资设备厂在华团队都大量校招。序列：设备研发（机械/电气/软件）、客户支持工程师 CS、工艺整合支持。
知识考点
- 真空基础：真空度量级、机械泵/分子泵原理、为什么工艺腔要抽真空。
- 机械：密封（O-ring）、传动、公差配合；电气：伺服/步进、传感器、PLC 基础。
- 半导体常识：晶圆从光刻到刻蚀沉积的大流程，知道你面的设备在哪一步。
- 故障题：腔体漏率超标怎么排查？给一个「从现象到根因」的分层排查叙述。
面试重点
- 项目深挖：机械设计/自动化课设按「需求→方案→调试问题→解决」讲。
- 场景题：装机进度落后+客户催单怎么协调，考沟通与抗压。
- HR 面必问：能否接受驻厂/倒班/出差比例，如实回答并给出你的理解。
准备建议
- 把真空技术与机械设计基础课复习到能讲原理。
- 准备一个动手调试类经历（哪怕是课设机器人），突出排障过程。
- 了解目标公司设备覆盖的工艺环节，反问环节问培养体系与驻场安排。