岗位与流程
分器件线（IGBT/SiC 芯片设计、模块封装、可靠性）与应用线（变流器/电源/电驱的硬件设计、控制算法、测试）。流程一般为网申 → 专业笔试 → 2 轮技术面 + HR 面，器件厂常加一轮英文或博士专场。
高频专业题
- Buck/Boost/LLC 各自的适用场景？软开关解决什么问题？
- IGBT 和 SiC MOSFET 的开关特性差异？SiC 为什么适合 800V 平台？
- 三相逆变器 SVPWM 的基本原理？死区时间为什么必须加？
- 功率器件的损耗由哪几部分组成？结温怎么估算？
- 驱动电路为什么要负压关断？米勒平台是什么？
- 给一个 6.6kW OBC 需求，你怎么选拓扑和器件？
面试风格
- 技术面爱画图：现场画拓扑波形（电感电流/开关节点电压），基本功一画就露底。
- 会追问工程权衡：开关频率提高的收益与代价、EMI 与效率怎么平衡。
- 应用线常给实测波形（振铃/过冲）让你分析原因和整改方向。
简历与准备建议
- 电赛电源题、实验室样机、仿真项目都写清拓扑/功率等级/效率实测值。
- 熟悉一款主流驱动芯片和一款功率模块的数据手册，面试能报出关键参数。
- 关注 SiC 上车与光储平价的行业进展，动机题结合产业趋势回答更有说服力。