芯片封装测试校招拆解：封装工艺、CP/FT 测试与良率思维

岗位与去向

封测厂（OSAT）、IDM 封测厂与设计公司测试部门校招岗位：封装工艺工程师、测试开发工程师、设备工程师、品质/客诉工程师。先进封装（2.5D/3D、Chiplet）扩产带来增量需求。

知识考点

1. 封装流程：减薄、划片、贴片、键合（WB）/倒装（FC）、塑封、电镀、切筋成型各步在做什么。
2. CP 与 FT 的区别：晶圆级测试和成品测试分别筛什么，良率怎么定义与分解。
3. 常见失效：键合脱落、分层、虚焊的成因方向与分析手段（X-Ray、超声扫描、切片）。
4. 测试开发：ATE 架构、pattern 是什么、开短路/漏电/功能测试的基本原理。

面试重点

• 工艺岗：课程实验或实习里接触过的设备与参数调整逻辑，DOE 思路。
• 测试岗：编程基础（C/Python）、数电功底，可能手推一个简单测试向量。
• 通用：良率下降 1% 怎么系统排查——按人机料法环把思路讲结构化。

准备建议

• 把封装流程图默画一遍，每步能说一个关键控制参数。
• 了解 Chiplet 与先进封装趋势，行业题体现认知。
• 品质工具（8D、FMEA、SPC）过一遍概念与使用场景。