岗位与去向
毫米波雷达芯片岗集中在车载雷达芯片公司与 Tier1 自研团队:智驾渗透让单车雷达数量上升,4D 成像雷达又抬高了通道数与集成度,射频/毫米波 IC、SoC 物理设计与封装协同设计岗位校招需求都在扩张。
面试高频
- FMCW 怎么同时解算距离和速度?中频信号频率由什么决定?
- MIMO 雷达的虚拟阵列怎么形成?对角分辨率的贡献怎么算。
- 接收链路噪声系数怎么分配?第一级 LNA 为什么最关键?
- VCO 相位噪声对雷达性能的影响路径。
- 毫米波频段与低频模拟设计的最大区别:寄生、传输线与 EM 仿真。
答题要点
- 系统到电路:先讲雷达方程与链路预算,再落到具体电路指标。
- 车规意识:AEC-Q100、温度范围与功能安全对设计裕量的要求。
- 协同设计:毫米波性能由芯片+封装+天线共同决定,边界要讲清。
准备清单
- 手推一遍 FMCW 测距测速公式与最大不模糊距离/速度。
- 复盘射频课程设计:指标分解、仿真与测试对照。
- 了解 4D 成像雷达与传统 3 发 4 收方案的架构差异。