岗位与去向
光刻胶岗集中在半导体材料企业与化工平台公司：树脂合成、配方开发、光刻评价与分析测试序列常年校招，先进制程国产替代与面板/PCB 用胶放量带来增量。
面试高频
- 光刻胶由哪几部分组成？各起什么作用？
- 正胶与负胶的成像机理有什么区别？
- PAG（光致产酸剂）在化学放大胶里怎么工作？
- 金属离子杂质为什么要控制到 ppb 级？怎么除？
- 一支新胶在客户端评价要走哪些步骤？
答题要点
- 组成题按树脂、感光剂、溶剂、添加剂四部分作答，结合各自对分辨率与附着力的影响。
- 机理题写清曝光产酸、后烘扩散、显影溶解的链条与温度窗口。
- 评价题按涂布均匀性、曝光能量梯度、线宽粗糙度与缺陷检测展开。
准备清单
- 复习高分子化学与感光成像核心章节。
- 了解 g/i 线、KrF、ArF 各代胶的应用场景与差异。
- 准备一段实践经历：合成课题、分析测试或洁净间实习都可展开。