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面试怎么准备：硬件智造面经
连接器校招拆解：结构与高速两条线、车规认证与国产替代
连接器校招分结构设计与高速信号两条线，公差配合与阻抗控制是各自基本功，车规与算力场景是增长点。
传感器校招拆解：敏感机理、信号链与标定补偿
传感器校招考敏感机理与信号链设计，标定补偿是工程核心，汽车/机器人/医疗可穿戴是三大增长场景。
激光雷达校招拆解：光机电算四条线与车规量产考验
激光雷达校招按光学、电路、芯片、算法四条线招人，测距原理与车规可靠性是通用考点，量产降本是行业主旋律。
晶圆制造校招拆解：工艺模块、良率提升与 fab 生存指南
晶圆厂校招按工艺/集成/良率/设备四类岗大规模招人，八大工艺步骤是通用考点，轮班预期与量产思维是面试必谈。
该方向简历范文
投递前先把简历改到能过筛，看「硬件」方向含逐段点评的范文。