笔试面试助手
高频题库 + 基于你的简历生成针对性面试问题（本地生成，数据不上传）
基于简历的针对性问题
还没有简历，先创建一份，再回来生成针对性问题
选中经历 → 生成 2 分钟口述稿
按 STAR 框架起草面试口头陈述初稿（本地生成），括号处需你补充真实细节
当前简历未识别出经历条目（需要「## 经历类章节」下的列表条目）
- 请做一个 2 分钟的自我介绍
- 为什么选择我们公司/这个岗位？
- 你最大的优点和缺点分别是什么？
- 描述一次你和团队成员产生分歧的经历，你是怎么处理的？
- 你未来 3~5 年的职业规划是什么？
- 你的期望薪资是多少？依据是什么？
- 你还有什么想问我们的？（反问环节）
按岗位方向练面经真题
共 6 题，来自站内原创面经高频问答晶圆厂工艺岗和设备岗怎么选？
工艺岗（PE/PIE）偏参数调优与良率分析，发展路线向整合工程与技术管理走；设备岗（EE）偏机台维护与稼动率，动手强、招聘量大。两者都要接受无尘室与轮班环境。
非微电子专业能投 fab 吗？
可以，材料/化学/机械/自动化都是主力生源：刻蚀薄膜偏化学材料，设备偏机械电气，良率分析偏统计，把本专业与具体模块的连接讲清楚即可。
晶圆厂面试最常问什么？
半导体八大工序的顺序与作用几乎必问，其次是你熟悉工序的关键参数、SPC 统计过程控制的基本概念，以及对轮班和无尘室工作的接受度。
封测方向校招有哪些岗位？
封装工艺（WB/FC/先进封装）、测试开发（CP/FT 测试程序）、设备工程师、品质工程师是主力岗；封测厂、IDM 与设计公司的测试部门都在招。
测试开发和设计公司的验证岗有什么区别？
封测的测试开发面向量产：写 ATE 测试程序（如 93000/UltraFLEX 平台）、调 loadboard、提升良率与降低测试成本；设计验证在流片前仿真验证功能，两者技能栈不同。
非微电子专业能投封测吗？
可以，机械/材料/自动化投封装工艺与设备岗有天然优势；测试开发希望有数电模电基础与一门编程语言，物理/仪器类专业也常见。
面试准备好了？用 JD 匹配度分析检查简历与岗位的契合度
AI 模拟面试（对话式追问）即将上线，敬请期待
