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心动简历

校招信息

收录 326 家 · 已收藏 0 · 投递中 0 · Offer 0（登录后标记跨设备同步）

326 家

收录公司

8 个

覆盖行业

144 家

官方核验批次

9 家

明确截止在倒计时

批次 / 截止采自各公司官方门户原文（ 起逐家实测）；326 条官方投递链接最近一次逐条核验：；以官网为准，持续更新。

全部互联网硬件智造金融国企央企快消医药游戏传媒汽车出行地产物业
全部校招实习全年滚动进行中批次优先近期截止 (4)
截止日历
网申截止日历（仅收录官方门户已核验明确截止日期的公司，其余以官网为准）导出到日历 (.ics)
2026 年 10 月
2026 年 11 月
2026 年 12 月
2026 届 (19)2027 届 (129)提前批 (2)正式批 (7)秋招 (20)春招 (1)实习 (6)
面试怎么准备：芯片方向
练「芯片」方向真题（36 题）→数字IC设计工程师（校招）→
汇顶科技校招

硬件智造

热招：芯片设计、算法、软件、测试开发

秋招为主官网投递 →
地平线校招

硬件智造2027 届秋季校园招聘进行中面向 2026.9.1–2027.8.31 毕业的海内外毕业生

热招：智驾算法、芯片、软件、专项人才计划

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歌尔股份校招

硬件智造2027 届校招进行中

热招：声学/光学/结构/软件/芯片研发（精英、歌尔之翼）

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寒武纪校招 / 实习

硬件智造2027 届校园招聘进行中

热招：AI 软件、编译器、芯片设计、硬件系统

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摩尔线程校招

硬件智造2027 届校园招聘进行中

热招：AI、软件、芯片（GPU）

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紫光展锐校招 / 实习

硬件智造

热招：芯片设计、财经管理、品牌沟通、供应链实习

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乐鑫科技校招 / 实习

硬件智造面向 面向海内外应届毕业生

热招：芯片设计（模拟/射频/数字）、嵌入式软件、AI、硬件工程、产品工程（上海，29 个职位）

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壁仞科技校招

硬件智造2027 校招职位在招

热招：GPGPU 芯片设计/验证、SOC 设计/DFT、内核驱动、高性能异构计算、封装（36 个职位）

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烽火通信校招

硬件智造

热招：软件开发（芯片/C C++）、FPGA、硬件、光纤光缆研发、算法（博士）、工艺、供应链（武汉为主，40 个校招职位）

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投递前，先把简历打磨到最佳状态

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